[东京17日路透社]日本三菱商事正在讨论进军半导体制造领域。随着半导体的重要性不断提高，商机也在不断扩大，日本富士通也考虑对上市子公司新光电气工业的投标。2名知情人士透露。
日本三菱商事正在讨论的是半导体*终完成的被称为“后工序”的制造工艺。据2名相关人士透露，已经成立了由从事半导体材料相关事业的职员主导的小组，正在为商业化展开调查和分析等工作。据上述人士透露，日本三菱商事作为进入该市场的跳板，正在讨论收购日本新光电气的方案，该公司由富士通出资50%，目前正在办理出售手续。一名相关人士表示，有可能与其他潜在买家共同投标。
日本三菱商事在接受路透社采访时表示:“今年6月成立了半导体、环境材料事业部，正在摸索各种各样的业务。”另一方面，关于新光电气的收购“关于个别案件暂时不做回答。”
日本富士通表示:“确实，我们正在考虑各种事情，以实现作为独立企业的价值*大化，但目前尚未做出任何决定。”新光电气也表示:“我们不会发表评论。”
主要处理后端工艺的日本新光电气在全球主要客户是英特尔、超微半导体（AMD）等世界半导体巨头。据其他有关人士透露，政府基金产业革新投资机构、美国投资基金贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理均有意收购该公司。
半导体制造分为在硅晶圆表面形成电路的前道工序和从晶圆中切出芯片并封装、检查后完成的后道工序。与电路的精密化达到极限的前道工艺相比，后道工艺还有很大的进步空间，为了加强竞争力，半导体企业开始集中精力进行技术开发。
据上述人士和其他有关人士透露，韩国三星电子也正在研究在构件企业聚集的日本新设后工序试制生产线的方案。
以复兴“半导体立国”为目标的日本，政府参与了以吸引外资半导体厂商、批量生产尖端产品为目标的rapidas公司(位于东京千代田区)的成立。其他行业也出现了加入的动向。7月，SBl Holdings控股公司宣布，将与台湾力晶科技(powerchip)旗下的半导体受托生产巨头力晶积成电子制造公司在日本建设工厂。
